（原标题：2nm竞赛：英特尔18A面临艰巨挑战）广发E配
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英特尔一直致力于转型成为全球晶圆代工领导者，尤其是在下一代 2 纳米 (nm) 芯片竞争日益激烈的当下，其18A工艺是其战略的核心。过去四年，该公司已投入超过900亿美元的资本支出，旨在扩大其晶圆代工业务，缩小与台积电和三星的差距。这其中的利害关系重大。去年，晶圆代工部门亏损近130亿美元，英特尔的股价自2024年的峰值以来已下跌近 50%。那么，英特尔的新技术与其竞争对手相比如何呢？
工艺节点和英特尔18A技术的进步
在芯片制造领域广发E配，“纳米”表示工艺节点的尺寸（以纳米为单位）。通常，较小的节点允许在指定区域内集成更多晶体管，从而提高性能、提高能效并能够容纳更复杂的设计。这对于人工智能、智能手机和高级服务器等高性能应用尤为重要。然而，过渡到更小的节点是一项成本高昂且复杂的工作。初始良率通常较低，并且建造和装备用于此类先进生产的制造设施所需的投资巨大。
英特尔对其采用1.8纳米技术的全新18A工艺目前处于风险生产阶段感到乐观。在量产之前，首批样品将用于评估和改进制造工艺。搭载18A处理器的笔记本电脑已开始向原始设备制造商（OEM）提供样品。该工艺生产的芯片采用了RibbonFET环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电等技术。这些创新技术可以制造出更小的晶体管，从而提高性能和能效。PowerVia可以为人工智能应用以及高性能计算任务带来显著优势。
英特尔有能力与台积电竞争吗？
英特尔推出 18A 工艺之际，竞争对手正蓄势待发。作为晶圆代工市场的领头羊，台积电占据了全球超过三分之二的晶圆代工市场份额，预计在 2nm 工艺上仍将保持显著领先优势。台积电计划于 2025 年下半年在其位于中国台湾的工厂开始量产 2nm 工艺。台积电 2nm 工艺首次采用环栅 (GAA) 晶体管架构，与 3nm 节点相比，性能可提高 10% 至 15%，功耗可降低高达 30%。此外，台积电还展示了卓越的制造实力。据《台湾经济日报》报道，目前 2nm 工艺的良率达到 60%，这意味着从硅晶圆上切下的每 100 个芯片中，有 60 个符合质量控制标准。这是一个了不起的数据。 3 月份的一些报道估计，英特尔在 18A 工艺上的产量仅为 20% 至 30%，而三星在其竞争技术上的产量则达到了 40%。
台积电的客户群庞大且忠诚，其中包括苹果和AMD等大客户，这些客户已经承诺使用其2纳米工艺。就连英特尔也在推行多元化战略，将台积电作为其即将推出的Nova Lake台式机处理器（预计于2026年上市）的替代供应商。Counterpoint Research预测，台积电可能在2025年第四季度实现其2纳米产能的充分利用。
现在，英特尔声称，与台积电的竞争节点相比，18A 工艺将提供更高的性能并降低功耗。尽管如此，台积电的芯片在密度和成本方面仍可能保持优势。令英特尔雪上加霜的是，该公司在推出新节点方面一直遭遇拖延，其 18A 工艺在初步试产后已经有一些外部客户退出，导致需求低于预期。与此同时，台积电拥有规模、生态系统以及众多愿意接受其 2nm 技术的忠实客户，这可能会使英特尔的处境更加复杂。
https://www.forbes.com/sites/greatspeculations/2025/06/20/the-2nm-race-intels-18a-faces-uphill-task-against-tsmc/
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